PZ30A单晶硅压力传感器模块是将单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构，适用于多种液体介质。

产品优势

内置温度传感器

可选隔离膜片材质，满足防腐要求

全不锈钢材质、全密封焊接方式

恒压激励方式

产品特征

供电电源：2.5VDC-12VDC

储存温度：-40-105℃

工作温度：-40-85℃

温度滞后：<士0.75%F.S.(60kPa≤敏感元件量程≤60MPa)

膜片材质：316L/哈氏合金C

接线盒连接：M27X2外螺纹

                    M56X1.5外螺纹

                    M45X1.5外螺纹

                    M30X1.5外螺纹